未充分干燥
PC材料對(duì)水分敏感,若未充分干燥(水分含量需低于0.03%),高溫下易降解,導(dǎo)致制品表面出現(xiàn)銀紋、氣泡等缺陷。
正確操作:使用分子篩干燥器,控制干燥溫度100-120℃,料層厚度不超過(guò)25mm,干燥時(shí)間8-12小時(shí)。
原料污染
混入雜質(zhì)或低質(zhì)量填充物(如粒徑過(guò)大的碳酸鈣)會(huì)降低制品透光率,甚至引發(fā)消光現(xiàn)象。
正確操作:嚴(yán)格篩選原料,控制碳酸鈣用量及粒度,避免粒徑過(guò)大導(dǎo)致分散不均。
冷卻水路堵塞
水垢堆積會(huì)降低冷卻效率,導(dǎo)致型材各部位冷卻不均勻,引發(fā)變形或尺寸偏差。
正確操作:定期清理冷卻水路,檢查水壓及流量,確保噴淋量大而有力。
真空定型箱參數(shù)不當(dāng)
螺桿與機(jī)筒間隙過(guò)大
螺桿與機(jī)筒軸向間隙超標(biāo)會(huì)導(dǎo)致漏流嚴(yán)重,物料塑化不均,甚至引發(fā)排氣孔冒料。
正確操作:定期檢查并調(diào)整間隙,必要時(shí)更換螺桿或機(jī)筒。
共擠機(jī)操作失誤
維護(hù)保養(yǎng)不足
未定期清理模頭流道、真空孔徑或切粒機(jī)刀具,會(huì)導(dǎo)致物料流動(dòng)受阻、斷條或連粒。
正確操作:制定維護(hù)計(jì)劃,清理模頭及真空系統(tǒng),更換磨損刀具,檢查熱電偶及溫控表。